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工艺流程

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单面板工艺流程

下料磨边钻孔外层图形(全板镀金)蚀刻检验丝印阻焊(热风整平)丝印字符外形加工检验入库。


双面板喷锡板工艺流程

下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验入库。


双面板镀镍金工艺流程

下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验入库。


多层板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。


多层板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。


多层板沉镍金板工艺流程

下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊化学沉镍金丝印字符外形加工测试检验入库。



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