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电路板打样快速拆焊技术介绍

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电路板打样快速拆焊技术介绍

发布日期:2018-06-23 00:00 来源: 点击:

电路板打样多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏,给业余条件下的拆焊操作造成一定困难:以下介绍一种在不具备专业工具的情况下,快速无损拆焊维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法:

一、全部工具:
   蜂窝煤一块、高温胶纸、焊台式调温烙铁、洗板水、医用针头。
二、以拆焊电脑主板BIOS座为例(昆山电路板打样,苏州电路板打样):
  1.在BIOS座的正背面(即主板背面)处周围用高温胶纸贴上进行保护,只留下BIOS座正背面处不贴。医用针头安装在一次性筷子上。
  2.点燃蜂窝煤,等燃烧正旺时从炉中夹出,平放地上一两分钟.必须等见火焰降下才能进行下一步操作。
  3.将主板BIOS座正背面置蜂窝煤中心上方3~5厘米处,以此为中心不断移动均匀加热主板。
  4.等30秒左右板上焊锡熔化,用针头将BIOS座轻轻挑出,对主扳的BIOS座焊盘作搪锡处理后,用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
   装新BIOS座的方法:加热主板,待板上焊盘的焊锡熔化,将经过搪锡处理的新BIOS座引脚对齐贴上,延长加热5秒,即可完成贴装。
   注意.以上拆焊操作,电路板打样(昆山电路板打样,苏州电路板打样)都必须保持在蜂窝煤上方,以防电路板降温。拆焊完成后,待电路板冷却才能用洗板水清洗。
   这种方法对拆焊玻璃纤维多屡电路板是极其有效的,拆焊大规模IC时,先用烙铁对引脚作拖锡处理效果更佳。本法也可对付BGA芯片的假焊,不过要先往BGA引脚注入松香水后再加热.这种修复BGA假焊的方法有一定的风险.采用须谨慎。
   以上所介绍的拆焊方法仅仅适用于多层电路板,因其具有非常优良的高机械强度、高散热性和耐高温的性能。普通的单屡胶木电路板不耐高温,用此法容易造成电路板变形、起泡、烧坏等严重损坏。较薄的双面玻纤板采,但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一,只能卖给印刷线路板厂,当PCB电路板打样(昆山电路板打样,苏州电路板打样)不景气时,只能压价以保证产能的利用。

相关标签:电路板打样

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