9号彩票官网

昆山华速快捷电子

新闻分类

产品分类PRODUCT

联系我们

18261407283

昆山华速快捷电子有限公司

联系人:王经理

手   机:18261407283

邮   箱:735404520@qq.com

邮   编:518128

地   址:江苏省昆山市千灯镇联合路101号

网   址:www.kshs-pcb.com.cn

苏州PCB板打样设计理论

您的当前位置: 首 页 >> 华速新闻 >> SMT新闻

苏州PCB板打样设计理论

发布日期:2018-07-05 00:00 来源: 点击:

   使用崭新的PCB板打样(PCB板打样 苏州PCB板打样)技术,如BGA与CSP,进行印刷电路板(PCB)的PCB(PCB板打样 苏州PCB板打样)设计,为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年,提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设片规模包装(CSP)还是新涌现的PCB技术,但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术(PCB板打样 苏州PCB板打样)

  BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm,与其相比,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时,包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时,通常采用电路芯片面朝上的形式。PCB打样 PCB板打样 苏州PCB板打样

  元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定,可能使用倒装芯片(flip chip)或线绑定(wire bond)技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料,所以芯片绑定或附着座通常位于中心,导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。

  PCB打样PCB板打样 苏州PCB板打样)列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性:如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距:1.50, 1.27, 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性,但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。

相关标签:PCB板打样

最近浏览:

在线客服
  • 客户服务
  • 淘宝旺旺淘宝旺旺
二维码

扫描二维码

分享
友情链接:鸿利彩票网  天天彩票  博乐彩票网  天天彩票  98彩票官网  天天彩票  98彩票  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!