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单面PCB板打样的设计流程(一) 

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单面PCB板打样的设计流程(一) 

发布日期:2019-04-20 00:13 来源: 点击:

1、 准备部分:
  在开始进行PCB布局时,首先应当完成原理图设计,得到一个正确的原理图,这是单面PCB板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的网络表,此外,根据器件的参数,我们可以找到相关的元器件资料并建立所有元器件的封装。 此外,还需要结构部配合给出板框尺寸以及各个安装位置,功能借口的位置。
  2、 在完成准备工作后,进入具体操作部分,但首先需要将所有封装文件及网络表导入到建立好外框的PCB文件中。导入过程中可能会提示一些元件封装错误,请根据错误提示排除错误。
  3、 在完成导入文件操作后,首先第一步要做的是固定结构相关器件,如LED,按键,卡座,液晶,红外发射器等。将这些器件移动到对应的安装位置,并在属性里选择锁定,防止误操作。
  4、 在确立的优先器件后,我们可以进行大致布局,大致布局的目的是决定各个功能模块的位置,在PCB设计中,一般默认为:
  A、 除需要安装到表面的器件外,所有贴片器件放置到插件器件的一面,一般为底层;
  B、 计量单元放置在左下角,方便进线;
  C、 MCU放置在LCD背面,并且做到引线足够短;
  D、 接口部分放置到PCB右下角,方便出线;
  E、 变压器远离互感器和锰铜分流器等对漏磁较敏感的器件;
  F、 需要隔离的电路之间保留足够的爬电距离;
  5、 在完成了大致布局后,可以进行局部布局。完成各个功能模块对应器件的摆放。在局部布局时需要考虑的因素有:
  A、 晶振应当尽量靠近晶振管脚,做到走线尽量短;
  B、 去耦电容应当尽量靠经IC的电源输入脚;
  C、 IC之间有高速连接的器件应当尽量靠近;
  D、 要考虑维修的方便性,对一些器件的摆放位置作出优化,以免造成生产困难;
  E、 留一定的板边距,要求边距最好做到4mm以上,否则在SMT车间易造成贴片时贴片取料头意外损坏,在波峰焊接时造成器件与链条碰撞,无法一次性用波峰焊接完成插件焊接,需要安排更多工位补焊;
  F、 压敏电阻、聚酯电容、瞬态抑制二极管和稳压管,滤波电容应当放到需要保护器件的前端;
  G、 注意高压的和低压信号的距离。

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